Molybdeeni ruiskutuskohde
video

Molybdeeni ruiskutuskohde

1.brand: xzy
2.Catalog: Molybdeeni -tuote
3.Materiaali: Puhdas molybdeeni
4.Purointi: MO, joka on suurempi tai yhtä suuri kuin 99,95%
5.Density: 10,22 g\/cm3
6.Vape: pyöreä, neliö, putki, levy, palkki, suorakulmio
7.Type: Tasomaiset kohteet, pyörivä kohde, pyöreä kohde, levyn kohde, litteä kohde, räätälöity kohde epäsäännöllisellä muodolla.
.
9.Koulutus: Tyhjiöputterointipinnoite, litteät paneelit, CIGS -aurinkokennoelektrodit ja johdotusmateriaalit, puolijohdeestekerrosmateriaalit.
10. alkuperäpaikka: Luoyang, Kiina
Lähetä kysely
Tuotteen esittely

Esittely

Molybdeeni-sputterointikohde on metallikohdemateriaali, joka koostuu pääasiassa korkean puhtaan molybdeenistä (MO) ja jota käytetään tyhjiöpäällystetekniikoissa, kuten magnetronisputterointi. Se "roiskuttaa" pinta-atomeja korkean energian hiukkasten pommittamisessa ja tallettaa substraattia ohuen kalvon muodostamiseksi.

 

Edut

1. Erinomainen korkea puhtaus ja tiheys
Molybdeeni-sputterointikohteet on valmistettu korkean puhtaan molybdeenimateriaalista (MO, joka on suurempi tai yhtä suuri kuin 99,95%). Raaka -aineet seulotaan tiukasti ja epäpuhtauksilla kontrolloidaan sen varmistamiseksi, että molybdeeniatomien vapautumisprosessissa tyhjiöpölyn aikana ei kuljeta epäpuhtausatomeja, mikä varmistaa tehokkaasti kerrostetun kalvon puhtauden ja toiminnallisen suorituskyvyn. Lisäksi tavoitiheys voi saavuttaa 10,22 g\/cm³, joka on lähellä molybdeenin teoreettista tiheyttä. Suuri tiheys ei vain auta parantamaan ruiskuttamista ja kalvonmuodostusastetta, vaan myös pidentää kohteen käyttöiän käyttöä ja vähentää laatuongelmien, kuten kuonan ja halkeamien, esiintyvyyttä.

 

2. Edistynyt valmistusprosessi
Molybdeenikohteet käyttävät jauhemetallurgiamuodostustekniikkaa valmistusprosessissa yhdistettynä useisiin vaiheisiin, kuten kuumaan taonta, valssaus- ja tarkkuus koneistus, jotta varmistetaan organisaation rakenteen yhdenmukaisuus ja vakaus. Nämä prosessimenetelmät voivat tehokkaasti hallita materiaalin viljakokoa ja mekaanisia ominaisuuksia parantaen siten kohteen rakenteellista eheyttä ja lämpöiskunkestävyyttä pitkäaikaisen käytön aikana.

 

3. Laaja sovelluksen sopeutumiskyky
Ensinnäkin tyhjiöpöytäpinnoitustekniikassa molybdeenikohteita käytetään usein metallikalvojen laskeutumiseen. Ne voivat sopeutua moniin magnetronisputterointijärjestelmiin ja prosessivaatimuksiin eri pinnoitteiden toiminnallisten vaatimusten täyttämiseksi. Toiseksi, litteässä paneelin näyttötekniikassa molybdeenimateriaaleja käytetään laajasti takaelektrodikerrosten, kuten OLED: n ja TFT-LCD: n, valmistuksessa, jossa on vakaa kalvonmuodostuskyky ja sähköinen suorituskyky. Molybdeenikohteet soveltuvat myös CIGS-ohutkalvojen aurinkokennojen elektrodikerrokseen, etenkin niiden takaelektrodirakenteeseen. Molybdeenikerroksen korkea johtavuus auttaa parantamaan energian muuntamistehokkuutta.

 

Tuotespesifikaatio

 

 

MolybdeiniSputteroivaTaukkoEritelmä

TuoteTyyppi

Paksuus/Halkaisija(mm)

Leveys(mm)

Pituus(mm)

Roughness (mm)

Soveltaminen

Molybdeeni -tasomainen kohde

1.5-40

1.0-2500.00

1.0-4000.00

Ra 0. 2-6. 4.

Sopii G 3- G10.5 -sukupolven TFT -pinnoituslaitteisiin

Molybdeeni pyörivä kohde

120-170

/

3500

Ra 0. 2-6. 4.

 

TesteRestot-MolybdeiniTaukkoUseistäSputteroivaTalletus

Tuote

Kohteen tehotiheys (w\/cm2)

Substraatin lämpötila

(tutkinto)

Kalvonmuodostusnopeus (a · m\/min)

Spesifinen resistiivisyys@2000a (μωcm)

Mo -tavoite

5.0

100.0

342.8

11.7

Suositut Tagit: Molybdeeni -sputteroiva kohde, Kiinan molybdeeni ruiskuttaa kohdevalmistajia, toimittajia, tehdas

Lähetä kysely

whatsapp

Puhelin

Sähköposti

Tutkimus