Volframikuparilevy

Volframi -kuparilevy on metallikomposiittimateriaali, joka koostuu tulenkestävistä metalleista volframi (W) ja metallikupari (Cu), joka on valmistettu WCU -seoslevyiksi tai arkkeiksi jauhemetallurgian ja kuparin tunkeutumisprosessien kautta.

Siinä yhdistyvät volframin korkea sulamispiste (volframin sulamispiste on 3410 astetta, kuparin sulamispiste on 1080 astetta), korkea tiheys (volframitiheys on 19,25 g\/cm, kuparitiheys on 8,92\/cm3), korkea lujuusominaisuudet ja hyvän sähköinen johtavuus kuparin. Siksi tuotetta käytetään laajasti korkean energian voiman, elektronisten pakkausten ja sotilaskenttien kanssa.

WCU -seoslevy sisältää yleensä 70% -90% volframi ja 10% -30% kuparia (kuten w 70- cu30). Suhdetta voidaan säätää kysynnän mukaan. Korkea volframipitoisuus parantaa kovuutta ja korkeaa lämpötilankestävyyttä, ja korkea kuparipitoisuus parantaa sähköistä ja lämmönjohtavuutta.

LUOYANG RAREEN MEALTIE REHOUDE MATERIAALI Co., Ltd: llä on runsas kokemus korkealaatuisten volframikupareoslevyjen tai arkkien toimittamisesta eri paksuuksissa ja mitoissa. Volframiikikulakesjellyseosten vakiokoostumuksiin kuuluvat W70\/Cu30, W60\/Cu40 ja W80\/Cu20 ECT, voimme myös mukauttaa vaatimusten mukaisesti.

Käytämme edistynyttä tyhjiöisäysteknologiaa varmistaaksemme, että materiaali on tasainen ja vapaa reikistä. Jauhe-raaka-aineista puolivalmiisiin levytuotteisiin lopputuotteisiin voimme tarjota sinulle yhden luukun palvelun.

Tuotteemme on erinomainen suorituskyky, korkea johtavuus, korkea kovuus, korkea lämmönjohtavuus ja pitkä käyttöikä, ja se voi vähentää huomattavasti kustannuksia.

- kypsä tekniikka ja laadunvalvonta:

Puristamisesta, sintrauksesta tunkeutumiseen, volframikupariseoksessamme on alhainen sisäinen sisäinen huokoisuus ja tasainen mikrorakenne.

- Tuotteemme johtavuus ja sähköinen prosessointinopeus on korkea.

- Tuotteemme on hyvä plastisuus ja se on helppo käsitellä ja muodostuu.

1) Hyvä sähkönjohtavuus ja lämmönjohtavuus:
Eri kuparisisältö vaikuttaa sen sähkönjohtavuuteen. Yleisesti ottaen mitä korkeampi kuparipitoisuus, sitä parempi sähkö- ja lämmönjohtavuus.
 

2) Hyvä lujuus korkeassa lämpötilassa
Se voi silti ylläpitää hyvää lujuutta korkeassa lämpötilassa, ei ole helppoa pehmentää, ja se sopii sovelluksiin korkean lämpötilan ympäristössä.
 

3) Hyvä plastisuus:
Vaikka volframiikikulokki -seoslevy koostuu pääasiassa suuresta kovuuden volframimateriaalista, sopivien tuotantoprosessien, kuten kylmäkäsittelyn, avulla, sillä voi olla tietty plastisuus ja se on helppo käsitellä erilaisiin muotoihin.

4) Hyvä kulumiskestävyys ja korroosionkestävyys:
Sillä on hyvä kulutuskestävyys ja korroosionkestävyys, ja se voi ylläpitää vakaata suorituskykyä ankarissa ympäristöissä.
 

- Sähkö kosketusmateriaali
Volframi -kuparilevyllä on suuren jännitteen vastus, sähköinen eroosionkestävyys ja hitsauskestävyys, joten sitä voidaan käyttää keskipitkällä ja korkealla jännitteellisessä sähkökosketusmateriaalissa, jota käytetään pääasiassa kaarikosketteissa ja korkean ja keskijännitekytkimien tai katkaisijoiden tyhjiökoskettimissa, piirilevyn hitsaamisessa ja sähköisissä kosketuspisteissä. Verrattuna kupari-kromateriaaleihin volframikuparimateriaaleilla on parempi kaaren eroosionkestävyys.

- elektrodimateriaali
Verrattuna perinteisiin elektrodimateriaaleihin, volframikupari -seoksella on tasainen rakenne, korkea lämpötilan vastus, kaaren eroosion vastus, kulutuskestävyys ja parempi sähköinen ja lämmönjohtavuus. Lisäksi elektrodin WCU -levyllä on myös hyvä prosessointitarkkuus, pieni häviö ja hyvä stabiilisuus pulssivirran läpäisyn kuorman alla. Siksi EDM -elektrodin materiaali on tärkeä volframikupariseoksen sovelluskenttä

WCU -levyä käytetään pääasiassa suurten kovujen materiaalien ja ohuiden levyjen elektrodin purkauskoneiden kanssa. EDM -tuotteen pintapinta on korkea, tarkkuus on korkea, häviö on alhainen ja elektrodimateriaali tallennetaan tehokkaasti purkautumisen koneistusnopeuden lisäämiseksi ja muotin tarkkuuden parantamiseksi.

- ilmailu

Kun volframiikikulaislejeeringit altistetaan korkean lämpötilan säteilylle, seoksen kuparifaasilla on kaksi lämmön absorptioilmiötä: Ensinnäkin kuparin sulamislämpöiden imeytyminen, kupari muuttuu tällä hetkellä kiinteästä vaiheesta nestemäiseen vaiheeseen, nestemäinen faasi diffundoituu ulkopuolelle volframin luuranan kapillaaria pitkin ja asteittain pintakerros; Toiseksi, kuparihöyrystyslämpöiden imeytyminen lämpötilan noustessa, nestefaasi muuttuu kaasufaasiksi, kaasufaasi virtaa suurella nopeudella lämmön poistamiseksi volframin luurankon pinnasta, tällä hetkellä seoksen lämpötila laskee nopeasti ja jäähdytysvaikutus on voimakkaampaa kuin sulan lämmön imeytyminen.

Sovellusprosessissa sitä kutsutaan volframikupariseoksen "spontaaniksi hikoilu" jäähdytysprosessiksi. Juuri yllä olevien ominaisuuksien vuoksi tuotetta on käytetty laajasti ilmailualan alalla.

- Mikroelektroniikka
Jäähdytyselementtien materiaaleille tarvitaan laajamittaisia ​​integroituja piirejä ja suuritehoisia elektronisia laitteita, vähäistä laajentumista ja korkeaa lämmönjohtavuutta. Volframikopari -seosta on käytetty laajasti mikroelektroniikan alalla sen kattavien ominaisuuksien vuoksi. Erityisen arvokasta on, että sen lämpölaajennuskerroin sekä lämmön ja sähkönjohtavuus voidaan suunnitella säätämällä materiaalin koostumusta, mikä tuo suuren mukavuuden tämän materiaalin levittämiselle.

Sen erinomainen sähkönjohtavuus, lämmönjohtavuus ja alhainen laajennuskerroin vähentävät lämpöjännityksen aiheuttamien elektronisten komponenttien väsymisvaurioita ja siirtävät lämpöä tehokkaasti, suojaavat elektronisia komponentteja, parantavat tehokkaasti mikroelektronisten pakkausmateriaalien käyttöä ja parantavat elektronisten laitteiden tarkkuutta.

Se sopii pakkausmateriaaleihin, joissa on suuritehoiset laitteet, kuten substraatit, alemmat elektrodit jne.; korkean suorituskyvyn lyijykehykset; Armeijan ja siviilien lämmönvalvontalaitteiden lämmönvalvontalevyt ja jäähdyttimet jne.

Jauhemetallurgiamenetelmä on yleisimmin käytetty menetelmä volframikuperilevyn tuottamiseen.

1. Raaka -aineiden sekoitus:

Sekoita kuparijauhe ja volframi -jauhe (hiukkaskoko on yleensä 1-10 μm) suhteessa yhdenmukaisuuden varmistamiseen;

2. Painaminen:

Kylmä painettaminen aihioihin paineessa 200-400 MPa;

3. sintraus:

Korkean lämpötilan sintraus (1200-1300 aste) vety- tai tyhjiöympäristössä, jotta kuparinestefaasi voi täyttää volframin luurankon huokoset;

4. liikkuvan prosessoinnin:

Kuuma rullaus (800-900 aste) tai kylmävalssaus levyjen muodostamiseksi, mikä vaatii useita hehkutusten sisäisen stressin poistamiseksi.

Sulan tunkeutumismenetelmä tarkoittaa aluksi huokoinen volframin luuranko, sitten sulata kuparia tunkeutumaan ja täyttämään se, tämä menetelmä sopii kompleksimuotoisille volframikuparikomponenteille.

Tuote toimitetaan yleensä 7-15 työpäivinä, säätämme tietyn määrän ja teknisten tietojen mukaisesti.

● International Express: DHL, FedEx, UPS, TNT, EMS ECT. voidaan valita.
● Lastin kautta
● Merellä
● Rautatiekuljetuksella

Meillä on useita pitkäaikaisia ​​osuuskunnan rahtiarvoja, pystyvät tyydyttämään kaikki kuljetustarpeesi.

Suositut Tagit: volframikuparilevy, Kiinan volframikuparilevyvalmistajat, toimittajat, tehdas